2025年第七届电路与系统国际会议
2025年9月19-22日，湖州，南浔
电子科技大学长三角研究院（湖州）主办
ICCS 2025将提交IEEE出版，入库IEEE Xplore，并提交Ei核心和Scopus检索
ICCS 2025已列入IEEE会议支持列表
往届论文集均入库IEEE Xplore并被EI/Scopus检索
会议介绍
2025年七届电路与系统国际会议将于2025年9月19-22日在湖州，南浔召开。本次会议由电子科技大学长三角研究院（湖州）主办，并得到了电子科技大学、复旦大学、新西兰奥克兰理工大学、浙江大学及墨西哥INAOE等高校和研究机构的支持。
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部分优秀文章拓展后将有机会被推荐至以下期刊：
1. Journal of Semiconductors
Indexing: Ei Compendex, ESCI, Scopus, INSPEC,
CA, SA, AJ, CSTPCD, CSCD, WAJCI, etc.
2. International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields
Online ISSN: 1099-1204
Indexing: SCI, EI Compendex, Scopus, etc.
3. 《计算机技术与发展》(月刊)
ISSN: 1673-629X
中国计算机学会会刊
中国科技核心期刊；中国科技论文统计源期刊
RCCSE核心期刊
4. Journal of Electronic Science and Technology
ISSN: 1674-862X
Citescore Track: 2.7
Indexing: Ei Compendex, Scopus, INSPEC, CSCD, DOAJ etc., OA on ScienceDirect.
出版历史
ICCS历届会议均由IEEE出版，并被Ei核心和Scopus成功检索！
ICCS 2024 - ISBN: 979-8-3503-5214-6 | IEEE Xplore Online | Ei Compendex & Scopus index
ICCS 2023 - ISBN: 979-8-3503-0827-3 | IEEE Xplore Online | Ei Compendex & Scopus index
ICCS 2022 - ISBN: 978-1-6654-6036-1 | IEEE Xplore Online | Ei Compendex & Scopus index
ICCS 2021 - ISBN: 978-1-6654-1233-9 | IEEE Xplore Online | Ei Compendex & Scopus index
ICCS 2020 - ISBN: 978-1-7281-9121-8 | IEEE Xplore Online | Ei Compendex & Scopus index
ICCS 2017 - ISBN: 978-1-5090-6480-9 | IEEE Xplore Online | EI Compendex & Scopus index
会议组委会
CONFERENCE CHAIRS
葛兴来, 西南交通大学
盖伟新，北京大学
江安全，复旦大学
CONFERENCE CO-CHAIRS
徐跃杭，电子科技大学
贾海昆，清华大学
祁楠，中国科学院半导体研究所
金晶，上海交通大学
PROGRAM CHAIRS
黄乐天，电子科技大学
Jayakumari J., Mar Baselios工程技术学院
邹毅，华南理工大学
小林春夫，日本群马大学
康旺，北京航空航天大学
储著飞，宁波大学
杨坤，浙江大学
PROGRAM CO-CHAIRS
郑朝月，电子科技大学长三角研究院（湖州）
Srikrishna C. Bodepudi, 浙江大学
Esteban Tlelo-Cuautle，INAOE
马胜，国防科技大学
STEERING COMMITTEE
Peter. Poechmueller，山东大学
TRACK CHAIRS
刘马良，西安电子科技大学
刘耿耿，福州大学
张吉昕，湖北工业大学
范益波，复旦大学
张钊，中国科学院半导体研究所
沈浩颋，浙江大学
陈章勇，电子科技大学
周国华，西南交通大学
丁丹丹，杭州师范大学
赵贻玖，电子科技大学
PUBLICITY CHAIRS
李草禹，电子科技大学长三角研究院（湖州）
毛书漫，电子科技大学长三角研究院（湖州）
张岩龙，西安交通大学
FINANCE CHAIR
潘彪，北京航空航天大学
报告嘉宾
刘俊杰教授，北方民族大学
Chang Jiang Scholar Endowed Professor
Fellow of IEEE, Fellow of IET, Fellow of AAIA
IEEE、IET、AAIA会士
会议奖项
优秀青年科学家奖
优秀组织奖
优秀论文奖
最佳口头报告奖
最佳海报报告奖
征稿主题
专题一：模拟与非线性电路设计
组织者：刘马良，西安电子科技大学
专题二：大规模集成电路设计与电子设计自动化
组织者：刘耿耿，福州大学
组织者：张吉昕，湖北工业大学
专题三：面向信号处理的电路与系统
组织者：范益波，复旦大学
组织者：丁丹丹，杭州师范大学
专题四：射频与通信电路
组织者：金晶，上海交通大学
组织者：张钊，中国科学院半导体研究所
专题五：可测性设计与可靠性设计
组织者：沈浩頲，浙江大学
专题六：电力电子电路
组织者：周国华，西南交通大学
专题七：用于电路与系统的控制方法
组织者：陈章勇，电子科技大学
专题八：用于仪器和测量的电路与系统
组织者：赵贻玖，电子科技大学
更多详情请访问：https://www.iccs.org/cfp.html
专题征稿
主题：基于芯粒的集成系统
- 高级封装技术
- 裸片间接口与互连技术
- 裸片间互连网络
- 基于芯粒的加速器设计
组织者：
黄乐天, 电子科技大学
王小航，浙江大学
投稿指南
全文投稿
请各位学者根据论文模板准备您的稿件。文章页数不少于4页，超过6页的部分，需加收超页费。会务组将在收到您稿件的2个工作日内确认您的投稿以及反馈文章编号。会议不接受一稿多投，仅接受原创、未曾出版的文章（不限语种），一经发现将被视为学术不端，默认取消投稿。
摘要投稿
会议鼓励相关领域内专家学者参会报告，分享交流近期学术心得和研究成果，如您没有发表需求，建议投递摘要。摘要将不会被发表。
投稿链接
https://easychair.org/my/conference?conf=iccs20250
注册指南
1.摘要不予发表。只有被录用并提交的全文才能成功发表。
2.论文超过六页，每页收费70美元。最多不超过十页。
3.学生请提交有效身份证件（学生证）复印件及其他报名材料。
联系方式
会议秘书：许老师
联系邮箱：iccs@chairmen.org
联系电话：180 8007 5398